金立E7配备5.5英寸1080P全高清显示屏，2.5GHz高通骁龙8974AC四核处理器，3GB RAM+32GB ROM，内置800万像素和1600万像素的双摄像头，搭载最新升级的Amigo 2.0界面。
2013年11月26日，金立在上海举办新品发布会，会上金立ELIFE系列的最新一代产品E7正式登场，据悉，该机主打顶级的硬件性能以及出色的拍照功能。
延续一体成型设计
外形方面，金立E7延续了上一代E6的简约一体成型设计，正面依旧呈现出硬朗的造型，而由于摄像头组件的变大的缘故，E7的后盖采用了弧形设计，最薄处仅为6.2mm，同时也能够更好的贴合用户手型。此外，金立E7的上下两端采用了圆角设计，即便在横向握持手机时同样能获得出色的手感。
与之前只有黑白两色版本的E6不同，金立E7将推出多色彩版本。
顶级硬件配置 分为三大版本上市
相比于上一代产品E6，金立E7在核心硬件方面进行了巨大的升级。据介绍，E7将会分为4G LTE版、3G（WCDMA/TD-SCDMA双卡）低配版和3G（WCDMA/TD-SCDMA双卡）高配版总共三大版本上市。
这其中硬件配置最强的4G LTE版本E7L将会成为全球首款搭载高通骁龙8974AC四核处理器的旗舰手机，其主频高达2.5GHz，同时配备了3GB RAM以及32GB ROM。
相比之下，3G版本E7则会采用主频2.2GHz的高通骁龙8974四核处理器，而高配与低配版的区别也仅在于搭载了3GB RAM/32GB ROM以及2GB RAM/16GB ROM的不同组合。
除此之外，金立E7还配备了由日本JDI公司出品的5.5英寸1080P全高清显示屏，表面覆盖第三代康宁大猩猩玻璃，同时支持手套、湿手、钥匙操作。
800万像素前置镜头+1600万像素后置镜头的最拍照手机
在金立E7正式发布之前，我们就已经获悉拍照功能将会是该机的一大亮点。E7搭载一枚由OmniVision公司打造的1600万像素专业相机传感器，其尺寸达到了1/2.3英寸，拥有F2.2大光圈，同时金立还联合Largan定制了最新的M8镜头，搭载五片蓝宝石镜片+AR增透膜，使E7摄像头的解析力高达2700线，相比普通镜头提升有29%，号称可从分辨率和画质两方面来提升拍照效果。
另外，金立E7还配备了一枚800万像素前置镜头，这样的配置即便在旗舰手机领域也堪称顶级。
搭载Amigo 2.0界面 主打人机交互
金立E7搭载了最新升级的Amigo 2.0界面，除了在UI方面的优化外，其最大的亮点便是加入了语音唤醒、双击唤醒以及黑屏手势操作等更多的人机交互体验。另外，Amigo2.0界面还加入了如今较为常见的悬浮触点及悬浮窗口功能，也让体验更加丰富。
上市时间及售价
在人们最关心的上市时间及售价方面，金立E7将于12月5日开始量产，其3G高低配双卡版本均将于12月发售，高配版（3GB RAM/32GB ROM）的售价为3199元，低配版（2GB RAM/16GB ROM）售价为2699元。而拥有最顶级配置的4G LTE版本将于明年第一季度开售，售价为3499元。
目前金立官网已经开启了E7的预售，而在11月27日，天猫、京东、易讯、1号店、苏宁易购也将开始同步预售。12月12日，金立线上和体验中心将开始正式销售。